TUF Thermal Armor powraca z płytą główną ASUS Sabertooth Z77

ASUS Sabretooth Z77 to kolejna płyta główna tego producenta, która wkrótce wejdzie na rynek i zasili szeregi konstrukcji z serii Sabretooth.

Autorska technologia ASUSA o nazwie TUF Thermal Armor powraca na rynek wraz z modelem Sabretooth Z77 (poprzednio dysponował nią Sabretooth P67). Płyta ta otrzyma chipset Intel Z77 Express, gniazdo LGA 1155, tym samym oferując wsparcie dla procesorów z rodzin Sandy Bridge oraz Ivy Bridge.

Wróćmy jednak do wspomnianej uprzednio technologii, która stanowi jedną z ważniejszych cech Sabretooth Z77. Technologia TUF Thermal Armor, wg zapewnień producenta, dzięki specjalnie wyprofilowanej i dziurkowanej aluminiowej osłonie na powierzchni tego modelu, pozwala na obniżenie temperatury płyty głównej oraz odpowiednie ukierunkowanie przepływu powietrza. Ponadto model ten dysponuje dwoma portami PCI-E 3.0 x16, jednym slotem PCI-E 2.0 x16 (elektrycznie x4) oraz trzema portami PCI-E 2.0 x1. Oczywiście nie zapomniano o wyposażeniu płyty w wyjścia video, porty SATA III oraz USB 3.0.

Więcej szczegółów (w tym ceny) poznamy oczywiście po oficjalnym rynkowym debiucie płyty głównej Sabretooth Z77, na który na szczęście nie będziemy musieli długo czekać.