Qualcomm pracuje nad technologią bezprzewodowego ładowania

Telefony posiadające metalową obudowę już niedługo będą mogły korzystać z bezprzewodowego ładowania. To wszystko dzięki najnowszej technologii stworzonej przez amerykańską firmę Qualcomm.

Oddział Qualcomm Technologies Inc. ogłosił wczoraj, że jako pierwsze przedsiębiorstwo umożliwi bezprzewodowe ładowanie urządzeń mobilnych z metalową obudową. Do tej pory takie smartfony nie mogły być ładowane w ten sposób, ponieważ technologia bezprzewodowego ładowania bazująca na ładowarkach indukcyjnych nagrzewa metalowe przedmioty. W związku z tym system ten nie jest zgodny z takimi urządzeniami.

Aby temu zaradzić, Qualcomm wykorzysta technologię bezprzewodowego ładowania zwaną rezonansem magnetycznym, która wykazuje się znacznie większą tolerancją elementów metalowych. Rezonans ten tworzy ładunek nad małą trójwymiarową przestrzenią, a monety, klucze i inne metalowe przedmioty znajdujące się w tym obszarze pozostają nieporuszone. Nowa technologia Qualcomm zapewnia nie tylko tolerancję wyżej wspomnianych przedmiotów, ale także umożliwia bezprzewodowe ładowanie dwóch smartfonów jednocześnie, jak również większych urządzeń typu tablet. Mówiąc krótko, Qualcomm idzie w kierunku technologii znanej jako WiPower, która jest zgodna ze standardem Rezence. Specjalne wideo można obejrzeć tutaj.

Mimo, że przedsiębiorstwo opracowało tę technologię, to nie jest ona jeszcze dostępna w sprzedaży, a konsumenci nie mają możliwości jej wypróbowania. Warto również dodać, że korzystanie z niej wymaga od producentów dodania możliwości bezprzewodowego ładowania poprzez metalową obudowę.

Obecnie Qualcomm współpracuje z producentami telefonów wyposażonych w metalowe obudowy, a stworzenie nowego rozwiązania jest znaczącym krokiem, który popchnie całą branżę naprzód.