Płyty główne firmy Intel dla procesorów Ivy Bridge

Firma Intel stopniowo przygotowuje swoją ofertę płyt głównych dedykowanych procesorom Intel Core trzeciej generacji (Ivy Bridge).

Premiera procesorów Ivy Bridge zbliża się wielkimi krokami, a firma Intel, chcąc zaoferować swoje płyty główne w dniu debiutu procesorów Core trzeciej generacji, musi dysponować na ten moment odpowiednimi konstrukcjami. Wszystko wskazuje na to, że nie będzie problemów z realizacją tego planu, ponieważ producent sukcesywnie rozszerza swoją ofertę płyt głównych dedykowanych nadchodzącym procesorom. Jednymi z nowości, które wkrótce trafią na rynek, są płyty główne oparte o chipset Intel Q77 Express.

Płyta główna Intel DQ77MK (Moccasin Peak) to konstrukcja wykonana w formacie MicroATX. Konstrukcja ta posiada m.in. gniazdo LGA 1155, cztery banki pamięci DDR 3, pięć portów SATA, jeden port SATA pracujący jako port mSATA, dwa porty USB 3.0 (na tylnym panelu I/O) oraz kolejne dwa porty USB 3.0 do wyprowadzanie na frontowy panel obudowy komputera. Ponadto posiada następujące gniazda: PCI Express 3.0 x16, PCI Express 2.0 x4 (w którym możemy zainstalować karty zgodne ze złączem w wersji x16), PCI Express 2.0 x1 oraz PCI. Płyta ta dysponuje 5-fazową sekcją zasilania procesora.

Z kolei płyta główna Intel DQ77KB (Bend Kearnens) wykonana jest w formacie Mini-ITX. Posiada ona dwa banki pamięci SO-DIMM DDR 3 1333 MHz, gniazdo PCI Express 2.0 x4, port miniPCI-E z obsługą mSATA (3 Gb/s), dwa porty SATA III (6 Gb/s), trzy porty SATA II (3 Gb/s), złącze eDP oraz wejście DC-In. Płyta posiada ponadto wyjścia LVDS, HDMI 1.4 oraz DisplayPort. Konfiguracje uzupełniają cztery porty USB 3.0 na tylnym panelu oraz dwa wyjścia sieci LAN (RJ-45).