Intel Core i7-3770K - pierwsze zdjęcia CPU z rodziny Ivy Bridge

W sieci pojawiły się pierwsze zdjęcia procesora Intel Core trzeciej generacji (i7-3770K) oraz jego opakowania. Jak wiemy, jednostki te współpracują z gniazdem LGA 1155 oraz chipsetami Intela z serii 6 oraz 7.

W Internecie pojawiły się właśnie pierwsze zdjęcia nadchodzących procesorów Intel Core trzeciej generacji. Na zaprezentowanych poniżej fotografiach zobaczyć możemy układ Core i7-3770K wykonany w 22-nm procesie technologicznym, który dysponuje odblokowanym mnożnikiem. Procesor ten posiada 4 rdzenie wspomagane technologią Intel HT (Hyper-Threading), które taktowane są zegarem 3,5 GHz. Ponadto prezentowany układ posiada 8 MB współdzielonej pamięci cache L3.

Jeśli chodzi o wygląd pudełka, to nie różni się on w zasadzie od dotychczasowych opakowań jednostek z rodziny Sandy Bridge. Intel miał świetną okazję bardziej rozróżnić obie serie procesorów, niemniej nie skorzystał z tej możliwości. O ile wygląd pudełka dla wielu osób jest sprawą drugorzędną, o tyle współczynnik TDP (Thermal Design Power) jest już bardziej istotną cechą każdego CPU. Według wcześniejszych zapowiedzi jednostki Ivy Bridge (Core i5 oraz Core i7) miały cechować się TDP na poziomie 77 W, jednak informacja umieszczona na opakowaniu mówi o TDP wynoszącym aż 95 W. Czy ta wiadomość okaże się prawdziwa, przekonamy się już za kilka dni po światowej premierze układów Intel Core trzeciej generacji. Być może jest to tylko błąd, jednak na obecną chwilę nie możemy tego potwierdzić. Ponadto wyższe TDP pozwala wnosić, że plotki nt. niższego potencjału OC oraz wyższych temperatur pracy jednostek Ivy Bridge nosiły w sobie przysłowiowe ziarnko prawdy.