Cooler Master prezentuje rewolucyjny model TPC 812

Podczas targów CES 2012 w Las Vegas firma Cooler Master zaprezentowała swój nowy rewolucyjny cooler - TPC 812. Nowość stanowi swoistą hybrydę stosowanych dotychczas rozwiązań, takich jak: rurki cieplne (Heat Pipes) oraz komory parowe (Vapor Chamber). Całość schładzać będzie 120-mm wentylator z regulacją obrotów PWM.

Do tej pory układy chłodzenia wykorzystujące technologię Vapor Chamber były stosowane w radiatorach instalowanych w niektórych kartach graficznych, takich jak np.: XFX HD 6950 czy najnowszym Radeonie HD 7970. Przyjrzyjmy się zatem bliżej najnowszej konstrukcji z obozu Cooler Mastera.

Model TPC 812 wyposażono w sześć niklowanych rurek cieplnych oraz komorę parową ułożoną w kształt litery U. Nowy produkt wykorzystuje dobrze już nam znany system mocowania wentylatora stosowany w produktach z serii V6 oraz Hyper.

Widok z tyłu pozwala dokładniej przyjrzeć się konstrukcji coolera, który - według zapewnień producenta - ma być zdolny do odprowadzenia aż 240 W ciepła i konkurować z podstawowymi systemami chłodzenia cieczą, takimi jak H70/H80 firmy Corsair.

Konstrukcja radiatora umożliwia instalację drugiego wentylatora o średnicy 120 mm.

Górna część radiatora prezentuje się dość okazale i estetycznie. Nie ma tu mowy o niedoróbkach czy niechlujnie zakończonych końcówkach Heat Pipe’ów.

Cooler Master TPC 812 ma pojawić się w sprzedaży w ciągu kilku najbliższych tygodni, a jego cena ma wynosić około 100$.