News

AMD i Hynix tworzą nowe moduły pamięci 3D

Konkurencja na rynku jest mocna i to wie chyba każdy, kto korzysta ze sprzętu komputerowego. AMD w kooperacji z SK Hynix pracuje nad nową generacją pamięci 3D o bardzo wysokiej przepustowości. Projekt ma być odpowiedzią na zapowiedziane karty graficzne Nvidia Volta także korzystające z pamięci 3D.

Rynek sprzętu komputerowego potrzebuje szybkich pamięci i wiadomo to już od dłuższego czasu. Przepustowość układów GDDR5 już teraz w wielu przypadkach nie jest wystarczająca, a w przyszłości może być jeszcze gorzej. Także standardowa pamięć RAM, szczególnie ta współpracująca z układami APU, nie jest w stanie sprostać ich apetytowi na wysokie transfery i przepustowość. Już od jakiegoś czasu wiemy o planach Nvidii w związku z pamięciami 3D wykorzystanymi w kartach graficznych rodziny Volta. AMD i SK Hynix szykują na to odpowiedź.

AMD Hynix HBM Stacked

Pamięci 3D różnią się od standardowych przede wszystkim upakowaniem. Warstwy są w tym przypadku składane, przez co na mniejszej powierzchni można uzyskać większą pojemność. Obecnie pamięć graficzna jest stosunkowo droga właśnie dlatego, że trzeba jej w kartach wykorzystać bardzo dużo. Pamięci 3D usuwają ten problem. Są także bardziej efektywne energetycznie oraz wydzielają mniej ciepła. Układy tego typu mogą być wykorzystywane w kartach graficznych, jako pamięć sieciowa oraz jako element głównej pamięci RAM. Priorytetem obu firm jest osiągnięcie wysokoprzepustowych układów, które wyeliminują z rynku chipy GDDR5.  

Przepustowość pamięci

Jak wydajna może być pamięć 3D, jakiś czas temu mówiła Nvidia. Na konferencji GTC 2013, gdzie pokazano plany firmy na najbliższe lata, pokazano slajd z układem graficznym Volta, przy którym widniała wartość 1 TB/s. Porównując tą przepustowość do tej, którą osiągają obecnie najszybsze układy zielonych (336 GB/s w GeForce GTX 780 Ti) widać ogromny wzrost.

NVIDIA Volta GPU

AMD prawdopodobnie spróbuje wykorzystać pamięci 3D w swoich nowych kartach graficznych "Pirate Islands" produkowanych już w 20-nm procesie technologicznym. Także nowe APU firmy mogłoby z powodzeniem współpracować z nowymi chipami, szczególnie, że to właśnie te specyficzne układy wymagają bardzo dużej przepustowości dla układów graficznych. APU Carrizo co prawda ma wsparcie jedynie dla DDR3, ale kolejne modele APU (prawdopodobnie Basilisk) mogą korzystać już z pamięci DDR4 lub właśnie 3D.

Zgłoś błąd