Gigabyte GA-MA770T-UD3P
Czy rzeczywiście jest bezkonkurencyjna w swojej półce cenowej?
Łukasz Stuszek 21 listopada 2009, 13:31
Tabela faktów pokaż/ukryj
| Produkt: | Gigabyte GA-MA770T-UD3P |
| Producent: | GIGABYTE |
| Gniazdo procesora: | AM3 |
| Chipset: | AMD 770 / SB710 |
| Liczba faz zasilania: | 8 + 2 |
| Liczba gniazd pamięci: | 4 |
| Liczba slotów PCI Express 16x: | 1 |
| Liczba slotów PCI-Express 1x: | 4 |
| Liczba slotów PCI: | 2 |
| Liczba gniazd SATA: | 6 |
| Liczba złączy wentylatorów 4 pin: | 2 |
| Liczba złączy wentylatorów 3 pin: | 2 |
| Liczba gniazd USB (tylny panel): | 8 |
| Regulacja HTT: | 200 - 500 MHz |
| Maksymalne stabilne HTT przy uruchamianiu: | 352 MHz |
| Regulacja napięcia Phenom: | od -0,6 V do +0,6 V z krokiem 25 mV |
| Regulacja napięcia Phenom (kontroler): | od -0,6 V do +0,6 V z krokiem 25 mV |
| Magistrala danych: | HT 3.0 |
| Gwarancja: | 36 miesięcy |
Gigabyte GA-MA770T-UD3P to płyta, która swoją premierę miała kilka miesięcy temu. Za sprawą pochlebnych recenzji zdołała zyskać w naszym kraju niemałą popularność. Niektórzy jej zwolennicy wręcz posuwali się do stwierdzenia, że produkt Gigabyte to jedna z najlepszych konstrukcji przeznaczonych dla procesorów Phenom II. Jak jednak jest w rzeczywistości? Czy GA-MA770T-UD3P to „mistrz wagi lekkiej” wśród płyt AM3? Już za chwilę postaramy się odpowiedzieć na to pytanie.
Pudełko i zawartość
Płyta dotarła do nas w biało-zielonym opakowaniu o standardowej wielkości. Na pokrywie umieszczono oznaczenie modelu, kilka niewielkich piktogramów informujących o zastosowanej podstawce oraz obsługiwanych procesorach i pamięciach. Nie mogło również zabraknąć dużego logo Ultra Durable 3 – technologii, w której wytwarzane są wszystkie obecnie produkowane płyty Gigabyte z serii UD.
Samo wyposażenie jest bardzo ubogie. Wraz z płytą otrzymujemy dwie taśmy SATA oraz jedną PATA. Oprócz tego w środku pudełka czeka na nas jeszcze krążek DVD z oprogramowaniem i sterownikami, a także zaślepka na tył obudowy. Zdecydowanie bogatsza jest za to dokumentacja, na którą składają się trzy broszurki. Dwie z nich opisują w kilku językach sposób montażu płyty w obudowie, ostatnia zaś to tradycyjna instrukcja obsługi, w której zawarto również skrócony opis instalacji i użytkowania dostarczanego przez producenta oprogramowania.
