Lian Li PC-B25F – modularna obudowa

W siedzibie Lian Li wre praca nad nowymi obudowami. Ostatnim dziełem inżynierów tajwańskiej firmy jest produkt o nazwie PC-B25F, który ma wyjmowane panele: boczne, górny i frontowy.

W ofercie Lian Li pojawiła się obudowa, która powinna przypaść do gustu tym, którzy przy majstrowaniu wewnątrz swojego blaszaka dostają szału z braku miejsca, jaki często występuje w obudowach. Producent postawił sobie za priorytetowy cel łatwość dostępu do poszczególnych elementów obudowy. W ten sposób tylny, boczne i frontowy są w pełni demontowalne bez potrzeby użycia narzędzi.

Wykonana w standardzie mid-tower obudowa mierzy 210 x 495 x 490 mm i została wyposażona w trzy koszyki dla dysków twardych 5.25” oraz otwory dla rurek od chłodzenia wodnego. Od frontu mamy dostęp do panelu ze złączami różnego rodzaju, takich jak: port eSATA, gniazda dla mikrofonu i słuchawek oraz dwa porty USB w standardzie 2.0.

Trzeba przyznać, że produkt jest przewiewny. Zamontowano aż pięć wentylatorów: dwa 120mm na froncie (1200 RPM), jeden 120mm na tylnej ścianie (1500 RPM) oraz dwa 140mm umieszczone w górnej części obudowy (1000 RPM).

Cena Lian Li PC-B25F ma oscylować na poziomie 190 dolarów (z VATem), obudowa na półki sklepowe ma trafić w połowie września tego roku.