G.Skill TridentX 2400 MHz CL10 2 x 4 GB
Moduły dla bardziej wymagających użytkowników
Łukasz Stuszek 17 października 2012, 20:46
Tabela faktów pokaż/ukryj
| Produkt: | G.Skill TridentX 2400 MHz CL10 2 x 4 GB |
| Producent: | G.Skill |
| Producent modułów: | G.Skill |
| Rodzaj pamięci: | DDR III |
| Pojemność pamięci: | 8 GB (4 GB x 2) |
| Częstotliwość pracy: | 2400 MHz |
| Opóźnienie: | 10-12-12-31 2T |
Jeszcze rok temu pamięci DDR3 taktowane zegarami wyższymi od 2000 MHz kierowane były głównie do zwolenników ekstremalnego overclockingu. Zwykłych użytkowników zniechęcała cena oraz częste problemy przy próbie uruchomienia takich modułów na „wyżyłowanych” fabrycznych ustawieniach. Wraz z pojawieniem się na rynku procesorów Ivy Bridge, wspierających nieoficjalnie moduły taktowane częstotliwościami znacząco wyższymi od 2133 MHz, większość producentów pamięci wprowadziła do swojej oferty stosunkowo niedrogie zestawy gwarantujące pracę na 2133 lub 2400 MHz. Jak sprawują się takie pamięci w praktyce? Przekonajmy się na przykładzie zestawu G.Skill TridentX.
Opakowanie i wygląd
Moduły G.Skill TridentX 2400 MHz CL10 sprzedawane są w niewyróżniającym się przezroczystym blistrze. W jego wnętrzu znajdziemy również, poza testowanymi pamięciami, niewielką ulotkę w kolorach czerwonym i czarnym. Po jednej z jej stron umieszczono logo producenta wraz z oznaczeniem serii, zaś po drugiej znalazła się informacja o przeznaczeniu modułów. Według producenta są one kierowane do entuzjastów sprzętu komputerowego oraz osób zajmujących się ekstremalnym overclockingiem.
W skład zestawu wchodzą dwa moduły wyposażone w stosunkowo wysokie czarno-czerwone radiatory, przyozdobione naklejką z logo producenta i oznaczeniem modelu. Co ciekawe, górną część radiatorów można zdemontować po odkręceniu dwóch śrubek. Dzięki takiemu rozwiązaniu powinien być możliwy (choć niekoniecznie wygodny) ich montaż pod częścią rozbudowanych coolerów procesorów.
Na każdej z pamięci umieszczono naklejkę z podstawowymi parametrami modułów (2400 MHz 10-12-12-31 1,65 V) oraz ich oznaczeniem: F3-2400C10D-8GTX. Tuż pod kodem kreskowym znajduje się ciąg cyfr zawierający oznaczenie 1500. Sugeruje to użycie do budowy testowanych modułów kości Samsunga. Co ciekawe, są to układy o pojemności 4 Gb, które wykorzystane mogą zostać również w zestawach 2 x 8 GB.





