Znamy ostateczną specyfikację techniczną 3DS

Nintendo opublikowało oficjalne informacje na temat podzespołów, z których zbudowana zostanie nadchodząca konsola przenośna 3DS.

Specyfikacja techniczna 3DS była w znacznej mierze znana już wcześniej, jednak dopiero teraz producent opublikował oficjalną informację na ten temat.

Sercem urządzenia będzie procesor ARM11 pracujący z częstotliwością 266 MHz. Natomiast za grafikę odpowie autorski układ PICA200 z pamięcią 4 MB. Wyświetlacz będzie działał w standardzie WQVGA (format 5:3, przekątna 90 mm) i rozdzielczości 800x240. Natomiast panel dotykowy (format 4:3, przekątna 77 mm) w standardzie QVGA i rozdzielczości 320x240. Konsolka będzie również wyposażona w dwie kamerki - zewnętrzna 3D (rozdzielczość 640x480) i wewnętrzna 2D.

Urządzenie będzie ważyć 230 gramów. Natomiast jego wymiary to: 134 mm x 74 mm x 21 mm. Warto również wspomnieć o obecności suwaka do zmiany natężenia efektu 3D, akcelerometru i żyroskopu.