Zmiany w specyfikacji chipsetów Bearlake

Źródła zbliżone do producentów płyt głównych poinformowały o zmianach w specyfikacji chipsetów Intela nowej generacji. Chipset G35 ze zintegrowanym układem graficznym, w początkowych założeniach, miał wspierać technologię HDMI oraz pamięci DDR3. Niestety, układ będzie obsługiwał tylko pamięci DDR2, a wykorzystanie HDMI będzie możliwe dopiero po użyciu dodatkowej karty. Chipset będzie współpracował z mostkiem południowym ICH8, a nie – jak planowano – z ICH9.

Nowa specyfikacja chipsetów IGP (zintegrowana grafika) rozczarowuje. Niektórzy twierdzą nawet, że chipset oznaczony jako G33, będzie posiadał znacznie lepszą specyfikację, niż teoretycznie (według oznaczeń) lepszy układ G35.

Intel wyjaśnia, że zmiany dokonano z myślą o szybszej adaptacji chipsetów G35, które według założeń firmy zajmą miejsce na rynku dotychczasowych układów G965. Zmiany są korzystne dla producentów płyt głównych, którzy będą mogli wykorzystać nowy chipset (G35) bez modyfikacji płyt głównych projektowanych z myślą o G965.

Chipset G33 wydaje się być znacznie lepszym rozwiązaniem niż G35. Posiada on wsparcie dla pamięci DDR3 oraz współpracuje z mostkiem południowym ICH9. Ponadto, według źródeł, układ złożony z chipsetu G33 i mostka południowego ICH9 jest tańszy niż zestaw G35+ICH8.

W trzecim kwartale tego roku do sprzedaży trafi jeszcze jeden chipset IGP – G31. Układ będzie wspierał magistralę systemową FSB o częstotliwości 1066 MHz i umożliwi wykorzystanie aż 8 GB pamięci RAM DDR2 800 MHz. Chipset zastąpi starsze układy ze zintegrowaną grafiką - 945G. Producenci płyt głównych będą mogli zastosować układ G31 w połączeniu z mostkiem południowym ICH7, a jego budowa umożliwi implementację nowego chipsetu bez zmiany konstrukcji płyt głównych przeznaczonych dla układów 945G.