Nowe mobilne gniazdo Intela

Intel szykuje nową podstawkę przeznaczoną przede wszystkim do zastosowania na płytach głównych, będących fundamentem do stworzenia platformy mobilnej Santa Rosa. Socket P, w odróżnieniu od swoich braci, posiada otwory na piny, a nie jedynie poduszeczki znane z podstawki LGA775. Niestety nowe gniazdo nie jest kompatybilne wstecz. Oznacza to, że procesory na podstawkę Socket M (Core Solo, Core Duo, Core 2 Duo) po prostu nie będą pasować do Socket P.

Santa Rosa doczeka się swojej premiery wraz z podstawką Socket P i przeznaczonymi na nią układami Core 2 Duo w pierwszym kwartale przyszłego roku.

Santa Rosa to następca bardzo udanej platformy Centrino. Wniesie ona do komputerów przenośnych technologię Robson, nowy zintegrowany układ graficzny X3000 i rodzinę chipsetów 945.