Nowe chipsety VIA dla platform AMD
Źródło: własne
Serwis Digit-Life podał informację o planowanej przez firmę VIA produkcji nowego, zunifikowanego chipsetu dla platform AMD. Nieco wcześniej nowe układy zaprezentowała Nvidia - MCP61 - i ATI - SC780. Produkt VIA będzie wspierał HyperTransport 3.0 co oznacza, że będzie gotowy do obsługi podstawki AM2+. Nowe chipsety to KT960 i KM960.
HyperTransport 3.0 pracując z częstotliwością 2,6 GHz zapewnia przepustowość 20,8 GB/s - absolutnie wystarczającą dla większości znajdujących się na rynku procesorów.
KT960 i KM960 zostaną wyposażone w zintegrowany rdzeń graficzny VIA Chrome 9 HD IGP, pracujący z częstotliwością 450 MHz. Nie jest to układ oferujący szczególną szybkość renderowania 3D, jednak wystarczający dla obsługi DirectX 9, Shader Model 2.0, obrazu HD i ochrony cyfrowych treści HDCP.
Chipsety będą wspierały 1 złącze PCI Express 16x, 2 PCI-E 1x. Umożliwią wykorzystanie 4 portów SATA II i jednego IDE. Dodatkowo mnożnik interfejsu SATA pozwoli na podłączenie do jednego portu aż 16 urządzeń.
Układy zaoferują również dźwięk HD, kartę sieciową Gigabit Ethernet oraz obsługę 10 portów USB.
Pierwsze płyty główne oparte na tych chipsetach powinny być dostępne w drugiej połowie przyszłego roku.
