Nowe chipsety SiS

Firma SiS wprowadzi zmiany w chipsetach polegające na wprowadzeniu nowej wersji układu graficznego Mirage 3+, który zajmie miejsce dotychczasowego – Mirage 3. Na mapie drogowej firmy pojawiają się również chipsety z układem Mirage 4 wspierającym DirectX 10.

Rdzeń graficzny Mirage 3 IGP był szeroko stosowany w chipsetach 671 i 671FX, dedykowanych platformom Intela, oraz 771, który przeznaczony był dla układów firmy AMD. W porównaniu z Mirage 2 IGP, wprowadzał obsługę DirectX 9.0, Pixel Shader 2.0, Open GL 1.5. Taktowanie rdzenia wynosiło 250 MHz (200 MHz dla Mirage 2), a układ mógł wykorzystać 256 MB pamięci.

SiS zaimplementuje układ graficzny Mirage 3+ w chipsetach IGP 672 i 672FX. Źródła podają, że zwiększona zostanie częstotliwość pracy rdzenia, która do tej pory była jedną z barier na drodze do otrzymania certyfikatu zgodności z Windows Vista Premium. Miraże 3+ zostanie użyty tylko w układach przeznaczonych dla rozwiązań Intela. Platformy AMD muszą zaczekać na wprowadzenie układu Mirage 4.

Mirage 4 to pierwszy zintegrowany układ graficzny firmy SiS, posiadający wsparcie dla DirectX 10. Zostanie wykorzystany w chipsetach 673, 673FX oraz SiS772. Mirage 4 umożliwi obsługę Shader Model 4.0, standard kodowania wideo H.264, VC-1 i WMV9.

Chipset oznaczony jako 673 będzie obsługiwał magistralę systemową FSB 1066 MHz, pamięć DDR2 800 MHz i DDR3 1066 MHz. Model 673FX umożliwi pracę z częstotliwością FSB 1333 MHz, wykorzystanie pamięci DDR2 1066 MHz i DDR3 1333 MHz.

Pod koniec roku firma zamierza wprowadzić do sprzedaży chipset SiS772 dla platform AMD. Nowością będzie tutaj obsługa magistrali Hyper-Transport w wersji 3.0. Umożliwi to na wykorzystanie chipsetów w płytach głównych z podstawką AM2+.

SiS planuje wprowadzenie technologii 80 nm w połowie roku. Pozwoli to na zwiększenie częstotliwości pracy układów i zmniejszenie TDP z 5 do 3 W.