Cooler w procesorze - nad nim pusta przestrzeń

Uczeni z University of Washington zaprojektowali system chłodzenia o tak niewielkim rozmiarze, że można go zintegrować wewnątrz procesora. Zdaniem naukowców, taki wynalazek pozwoli na ochłodzenie układów w miejscach do tej pory niedostępnych. Nowy system chłodzenia nie jest majstersztykiem w odprowadzaniu ciepła technologią HP, lecz wykorzystuje ruch powietrza bezpośrednio wewnątrz obudowy procesora.

Do tego celu nie potrzebuje jednak radiatora, na który odprowadzane byłoby ciepło z procesora, ani też wiatraka chłodzącego radiator. Powietrze wprawiane w ruch jest za pomocą ładunku elektrycznego. Całość składa się z dwóch elementów – emitera i kolektora.

Emiter wyposażony jest w końcówkę o promieniu jednego mikrona. Wytwarza on jony powietrza zaopatrzone w przeciwny do kolektora ładunek elektryczny. Jak wiemy z praw fizyki, różnoimienne ładunki wzajemnie się przyciągają. W wytworzonym polu elektrycznym powstaje w ten sposób ruch powietrza. Jego natężenie może być regulowane poprzez różnicowanie napięcia pomiędzy emiterem a kolektorem.

Podczas prezentacji tego zaskakującego wynalazku pokazano, jak efektywnie system może ochłodzić podgrzaną powierzchnię, zużywając przy tym zaledwie 0,6 W mocy.

Systemem chłodzenia zainteresowały się już firmy Intel oraz Kronos Advanced Technologies. Prace badawcze nad tym projektem będą stale rozwijane – zapowiadają naukowcy z University of Washington.