
Nowy król wydajności - Intel Core i7 4770K
Przedstawiamy test procesora opartego o nową architekturę Intel Haswell
Paweł Milanowski 1 czerwca 2013, 16:00
Płyty główne pod nowe procesory
Wraz z nową rodziną procesorów na rynku pojawią się również nowe płyty główne. Wymuszone jest to przede wszystkim przez dość poważne zmiany w zasilaniu procesora. Aby jednoznacznie odróżnić płyty pod nowe procesory od poprzedniczek, zastosowano całkowicie nową podstawkę – LGA 1150.
Nowy socket jest łudząco podobny do wcześniejszych podstawek – LGA 1156 i 1155. Charakteryzuje się on identycznymi wymiarami oraz tym samym sposobem otwierania, co poprzednicy. Aby uniemożliwić włożenie złego procesora do podstawki, po raz kolejny zastosowano zabieg polegający na przesunięciu „ząbka” zabezpieczającego. Oczywiście inny jest też schemat podłączeń elektrycznych na podstawce i zastosowanie poszczególnych pinów.
Dobrą wiadomością dla posiadaczy rozbudowanych systemów chłodzenia jest za to rozmieszczenie otworów montażowych coolera. Odległość między nimi wynosi 75 mm, jest zatem identyczna, jak w przypadku chłodzeń LGA 1155 i 1156. Oznacza to, że posiadacze coolerów kompatybilnych z którąś z tych podstawek będą mogli wykorzystać chłodzenie do nowej platformy, bez konieczności zaopatrzenia się w dodatkowe elementy montażowe.
Nowe chipsety
Nowe płyty to również nowe chipsety. Intel przygotował ich aż pięć – Z87, H87, B85, Q85 i Q87. Trzy pierwsze powinny być dostępne w płytach przeznaczonych na rynek konsumencki, natomiast Q85, Q87 ale również B85 będą wykorzystywane przez producentów komputerów i trafią na rynek OEM. Mówi się również o tym, że na rynku dostępny będzie też chipset Intel Z85, jednak w dostarczonych przez Intela materiałach póki co nie ma o nim wzmianki.
Intel Z87
W przypadku flagowego modelu chipsetu różnice sprowadzają się głownie do liczby złączy SATA i USB najnowszej generacji. Chipset Intel Z87 wyposażony został w 6-kanałowy kontroler SATA3, natomiast jego poprzednik umożliwiał korzystanie jedynie z dwóch złączy SATA3 oraz dodatkowych czterech w standardzie SATA2. Podobnie jest ze złączami USB 3.0 – chipset obsługuje ich maksymalnie sześć, a nie cztery, tak jak było to w chipsetach Z77. Dodatkowo Z87, tak jak jego poprzednik, pozwala na tworzenie konfiguracji Multi GPU, w trybach PCIe 3.0 2x8x lub PCIe 3.0 1x8x+2x4x.
Intel H87
Intel H87 to tańszy z chipsetów przeznaczonych dla użytkowników domowych. H87, podobnie jak jego poprzednik, nie umożliwia podkręcania procesorów Intel poprzez zmianę mnożnika, a w przeciwieństwie do swojego prekursora, nie obsługuje również konfiguracji Multi-GPU. Na osłodę pozostaje fakt, że chipset obsługuje sześć portów USB 3.0 – o dwa więcej niż jego poprzednik. Liczba obsługiwanych SATA3 nadal pozostanie nieznana – sprawdzimy to przy najbliższej okazji.
Intel B85
Przeznaczony na rynek komputerów biurowych chipset Intel B85 na diagramie prezentuje się bardzo podobnie do swojego poprzednika. Chipset ten uniemożliwia podkręcanie procesorów oraz posiada natywną obsługę maksymalnie czterech USB 3.0. Obsługuje sześć złączy SATA, nie wiemy natomiast, ile z nich będzie obsługiwało najwyższy standard 6 Gbps (z diagramu to nie wynika).
Spis treści
- Nowy król wydajności - Intel Core i7 4770K (wprowadzenie)
- Architektura Intel Haswell
- Zintegrowane układy graficzne
- Mnożniki, dzielniki i tryb Turbo
- Intel Core i7 4770K
- Lista nowych modeli CPU
- Płyty główne pod nowe procesory
- Przykładowe konstrukcje płyt
- Platforma testowa
- Test wydajności procesora: Fritz Benchmark, rendering
- Test wydajności procesora: konwertowanie plików audio/wideo
- Test wydajności procesora: obróbka plików graficznych
- Test wydajności procesora: kompresja i szyfrowanie
- Test wydajności procesora: wydajność w grach
- Test wydajności procesora: wydajność MHz w MHz
- Test wydajności zintegrowanego układu graficznego
- Temperatury i pobór energii
- Podkręcanie
- Podsumowanie