ASRock B75M

Budżetowa konstrukcja w wykonaniu ASRocka

Budowa płyty

ASRock B75M stworzony został na bazie ciemnobrązowej płytki PCB ze slotami w kolorze czarnym, co nadaje mu stonowanego wyglądu. Recenzowany produkt został wyposażony w podstawkę LGA 1155 wyprodukowaną przez Foxconna, znajdującą się w centralnej części płyty. Za zasilanie procesora odpowiada 5-fazowa sekcja zasilania w układzie 4+1, gdzie cztery fazy zasilają rdzenie CPU, a pozostała zintegrowany w procesorze GPU.

Płyta została wyposażona w chipset B75, nie umożliwia podkręcania mnożnikiem procesora, więc sekcja zasilania przy nominalnym taktowaniu nie powinna być zanadto obciążona. Tak samo, jak we wcześniej opisanej konstrukcji ASRock B75 Pro3 – do budowy sekcji zasilania posłużyły elementy o podwyższonej trwałości i sprawności, np. kondensatory polimerowe. Dodatkowo warto zauważyć fakt, że płyta oparta jest tylko i wyłącznie na takich elementach – więc jak na tanią konstrukcję do 300 zł jest bardzo dobrze.

W górnej części płyty, oprócz sekcji zasilania i socketu, znajdziemy dwa złącza zasilające (24-pin i 4-pin), a także dwa sloty na pamięci DDR3. Płyta jest w stanie obsłużyć 16 GB RAM o maksymalnym taktowaniu 1600 MHz.

ASRock B75M został wyposażony w standardową ilość złączy wentylatorów – dwa typu 4-pin, a także jedno typu 3-pin. Jedno z nich posłuży nam do zasilania wentylatora znajdującego się na coolerze CPU, natomiast do pozostałych dwóch możemy podłączyć dodatkowe wentylatory znajdujące się w naszej obudowie.