ASRock B75M

Budżetowa konstrukcja w wykonaniu ASRocka

Na łamach naszego portalu mieliśmy przyjemność przetestować już parę konstrukcji opartych na chipsecie B75 od takich firm, jak: ASUS, MSI oraz ASRock. Tym razem na nasz redakcyjny warsztat zawitała płyta ASRock B75M. Jak wypadła na tle innych wcześniej recenzowanych przez nas konstrukcji? Tego i jak zawsze o wiele więcej dowiecie się z naszej publikacji. Zapraszamy do lektury!

Podstawowe informacje

Recenzowana konstrukcja została wyposażona w socket LGA1155, stworzony z myślą o procesorach Intel opartych o architekturę Core zarówno drugiej, jak i trzej generacji (Sandy Bridge i Ivy Bridge).

Producent recenzowaną płytę wyposażył w sloty pamięci DDR3 i dwa gniazda PCI-Express (jeden najnowszego standardu, kompatybilny również z kartami PCI-E 2.0) ze wsparciem dla konfiguracji MULTI-GPU.

Dzięki zastosowanemu chipsetowi Intela B75 na laminacie znajdziemy nowoczesne interfejsy: USB 3.0 i SATAIII. Umożliwia on ponadto wykorzystanie zintegrowanego z procesorem układu graficznego (brak konieczności używania dedykowanej karty graficznej).

Opakowanie i wyposażenie

Recenzowana konstrukcja ASRocka do użytkowników trafia w czarno-niebieskim opakowaniu. Na jego froncie znajdziemy nazwę, model produktu, a także ładnie wyeksponowaną grafikę „555 XFast”. Na spodniej części pudełka zauważymy małe zdjęcie recenzowanej płyty głównej, a także skrócony opis wcześniej wspomnianej technologii.

Ponadto w opakowaniu znajdują się:

• instrukcja obsługi,
• płyta ze sterownikami,
• zaślepka na tylny panel,
• 2x taśma SATA 6Gbps.

Ilość dodatków w tej klasie produktów jest standardowa – nic dodatkowego tu nie uświadczymy.