ASRock B75 Pro3

Bardzo udana konstruckja w wykonaniu ASRocka

Budowa płyty

ASRock B75 Pro3 stworzony został na bazie ciemnobrązowej płytki PCB ze slotami w kolorze czarnym, co nadaje mu nieco uroku. Recenzowany produkt został wyposażony w podstawkę LGA 1155 wyprodukowaną przez Foxconna, znajdującą się w centralnej części płyty. Za zasilanie procesora odpowiada 5-fazowa sekcja zasilania w układzie 4+1, gdzie cztery fazy zasilają rdzenie CPU, a pozostała zintegrowany w procesorze GPU.

Płyta została wyposażona w chipset B75, nie umożliwia podkręcania mnożnikiem procesora, więc sekcja zasilania przy nominalnym taktowaniu nie powinna być zanadto obciążona. Dlatego tym bardziej cieszymy się, iż producent na sekcji zasilania zastosował niewielki radiator, który do laminatu przytwierdził za pomocą dwóch plastikowych kołków. Sama sekcja zasilania została wykonana z dobrych komponentów jak na tę klasę produktów. Poza tym na całym laminacie znajdziemy kondensatory polimerowe o podwyższonej sprawności i żywotności – więc jak na budżetową konstrukcję w cenie do 300 zł jest naprawdę nieźle.

W górnej części płyty, oprócz sekcji zasilania i socketu, znajdziemy dwa złącza zasilające (24-pin i 8-pin), a także cztery sloty na pamięci DDR3. Płyta jest w stanie obsłużyć 32 GB RAM o maksymalnym taktowaniu 1600 MHz.

ASRock B75 Pro3 został wyposażony w aż pięć złączy wentylatorów – dwa typu 4-pin, a pozostałe trzy typu 3-pin. Jedno z nich posłuży nam do zasilania wentylatora znajdującego się na coolerze CPU, a natomiast do pozostałych czterech możemy podłączyć dodatkowe wentylatory znajdujące się w naszej obudowie.