ASRock B75 Pro3

Bardzo udana konstruckja w wykonaniu ASRocka

Na łamach naszego portalu mieliśmy przyjemność przetestować już dwie konstrukcje oparte na chipsecie B75 w wykonaniu firmy ASUS. Tym razem przyszła kolej na ASRocka, a konkretnie model B75 Pro3, który jest topową płytą z tym chipsetem. Jak płyta wypadła na tle innych konstrukcji? Tego i nieco więcej dowiecie się z naszej najnowszej publikacji. Zapraszamy do czytania!

Podstawowe informacje

Recenzowana konstrukcja została wyposażona w socket LGA1155, stworzony z myślą o procesorach Intel opartych o architekturę Ivy Bridge oraz Sandy Bridge.

Producent recenzowaną płytę wyposażył w sloty pamięci DDR3 i dwa gniazda PCI-Express (jeden najnowszego standardu, kompatybilny również z kartami PCI-E 2.0) ze wsparciem dla konfiguracji MULTI-GPU.

Dzięki zastosowanemu chipsetowi Intela B75 na laminacie znajdziemy nowoczesne interfejsy: USB 3.0 i SATA 3 Umożliwia on ponadto wykorzystanie zintegrowanego z procesorem układu graficznego (brak konieczności używania dedykowanej karty graficznej).

Opakowanie i wyposażenie

Recenzowana konstrukcja ASRocka do użytkowników trafia w czarno-szarym opakowaniu. Na przodzie znajdziemy: nazwę, model produktu, a także ładnie wyeksponowaną grafikę „555 XFast”. Na spodniej części pudełka zauważymy skrócony opis wcześniej wspomnianej technologii, specyfikację techniczną i małe zdjęcie recenzowanej płyty głównej.

Ponadto w opakowaniu znajdują się:
•    instrukcja obsługi,
•    płyta ze sterownikami,
•    zaślepka na tylny panel,
•    2x taśma SATA 6 Gbps.

Ilość dodatków nas nie przytłacza – jest jak najbardziej standardowa jak na tę klasę produktów.