Technologia DIP w płytach głównych firmy ASUS
Jak Dual Intelligent Processor (DIP) i inne zaawansowane technologie poprawiają pracę komputera
Rodzaj tekstu: przegląd technologiczny
Paweł Milanowski 14 grudnia 2010, 10:14
Paweł Milanowski 14 grudnia 2010, 10:14
Ciągłe ulepszanie
Dual Intelligent Processors to technologia, która z pewnością zyska sporo zwolenników. Dwa niezależne procesory, które spełniają odmienną rolę, współpracują, by zwiększyć wydajność komputera, przy jednoczesnym ograniczeniu poboru energii. Co ważne, oprogramowanie procesorów EPU i TPU może być nieustannie rozwijane i ulepszane, tak by sprostać najnowszym wymogom rynkowym, a także by współpracować z najnowszymi procesorami.
Technologia DIP dostępna jest zarówno w płytach pod procesory Intel, jak i pod procesory AMD. Lista modeli w nią wyposażonych dostępna jest poniżej.
Modele płyt głównych z technologią Dual Intelligent Processors (DIP)
Platforma Intela |
Platforma AMD |
||
---|---|---|---|
P55 | P7P55D-E Premium | 890FX | M4A89TD PRO/USB3 |
P7P55D Premium | M4A89TD PRO | ||
P7P55D-E Deluxe | 890GX | M4A89GTD PRO/USB3 | |
P7P55D Deluxe | M4A89GTD PRO | ||
P7P55D-E EVO | 880G | M4A88TD-V EVO/USB3 | |
P7P55D EVO | M4A88TD-V EVO | ||
P7P55D-E PRO | M4A88TD-M EVO/USB3 | ||
P7P55D PRO | M4A88TD-M/USB3 | ||
P7P55D-E | M4A88TD-M | ||
P7P55D | 870 | M4A87TD EVO | |
H57 | P7H57D-V EVO | M4A87TD/USB3 | |
H55 | P7H55/USB3 | M4A87TD |