Gigabyte GA-MA770T-UD3P

Czy rzeczywiście jest bezkonkurencyjna w swojej półce cenowej?

Rodzaj tekstu: recenzja/test
Łukasz Stuszek
21 listopada 2009, 13:31
Drukuj Translate into English Translate into German

Tabela faktów pokaż/ukryj

Ten artykuł opisuje następujący produkt:

Produkt:Gigabyte GA-MA770T-UD3P
Producent:GIGABYTE
Chipset:AMD 770 / SB710
Gniazdo procesora:AM3
Liczba gniazd pamięci:4
Liczba gniazd SATA:6
Liczba slotów PCI:2
Liczba slotów PCI-Express 1x:4
Liczba slotów PCI Express 16x:1
Liczba gniazd USB (tylny panel):8
Liczba złączy wentylatorów 4 pin:2
Liczba złączy wentylatorów 3 pin:2
Liczba faz zasilania:8 + 2
Regulacja HTT:200 - 500 MHz
Maksymalne stabilne HTT przy uruchamianiu:352 MHz
Regulacja napięcia Phenom:od -0,6 V do +0,6 V z krokiem 25 mV
Regulacja napięcia Phenom (kontroler):od -0,6 V do +0,6 V z krokiem 25 mV
Magistrala danych:HT 3.0
Gwarancja:36 miesięcy

Gigabyte GA-MA770T-UD3P to płyta, która swoją premierę miała kilka miesięcy temu. Za sprawą pochlebnych recenzji zdołała zyskać w naszym kraju niemałą popularność. Niektórzy jej zwolennicy wręcz posuwali się do stwierdzenia, że produkt Gigabyte to jedna z najlepszych konstrukcji przeznaczonych dla procesorów Phenom II. Jak jednak jest w rzeczywistości? Czy GA-MA770T-UD3P to „mistrz wagi lekkiej” wśród płyt AM3? Już za chwilę postaramy się odpowiedzieć na to pytanie.

Pudełko i zawartość

Płyta dotarła do nas w biało-zielonym opakowaniu o standardowej wielkości. Na pokrywie umieszczono oznaczenie modelu, kilka niewielkich piktogramów informujących o zastosowanej podstawce oraz obsługiwanych procesorach i pamięciach. Nie mogło również zabraknąć dużego logo Ultra Durable 3 – technologii, w której wytwarzane są wszystkie obecnie produkowane płyty Gigabyte z serii UD.

GIGABYTE GA-MA770T-UD3P

Samo wyposażenie jest bardzo ubogie. Wraz z płytą otrzymujemy dwie taśmy SATA oraz jedną PATA. Oprócz tego w środku pudełka czeka na nas jeszcze krążek DVD z oprogramowaniem i sterownikami, a także zaślepka na tył obudowy. Zdecydowanie bogatsza jest za to dokumentacja, na którą składają się trzy broszurki. Dwie z nich opisują w kilku językach sposób montażu płyty w obudowie, ostatnia zaś to tradycyjna instrukcja obsługi, w której zawarto również skrócony opis instalacji i użytkowania dostarczanego przez producenta oprogramowania.

Strona: 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | Następna

Powiązane publikacje

Powiązane aktualności